Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
Keterangan Bibliografi
| Penerbit | : |
| Pengarang | : ASTM International |
| Kontributor | : |
| Kota terbit | : |
| Tahun terbit | : 2007 |
| ISBN | : |
| Subyek | : |
| Klasifikasi | : ASTM F542-07 |
| Bahasa | : Indonesia |
| Edisi | : Withdrawn 2013 |
| Halaman | : |
Jenis Koleksi Pustaka
ASTM
Abstraksi
Tidak ada Abstraksi
Inventaris
| # | Inventaris | Dapat dipinjam | Status Ada |
| 1 | 18617 | Ya |